采用低功率红外光束，通过与焊接激光同轴光路进行精准的距离测量，测量光束在焊接过程中直达匙孔底部，同步实现焊接熔深的测量。测量结果可在1秒内提供与金相测试结果几乎相同的整个焊缝的大量信息，且无需损坏样品本身。
 | 服务热线： 0451-83341109 |
对工件无损伤工件无需破坏性实验
监测速度快焊接过程即可完成检测
检测精度高不易受干扰，精度可达微米级
熔深高探测熔深可达12mm
提高生产效率加工过程中检测
汽车传动件
新能源电池
| 技术参数 | 技术指标 |
| 探测深度 | 12mm |
| 视场范围 | 20*20mm |
| 轴向精度 | 0.01mm |
| 横向精度 | 0.05mm |
| 熔深探测误差 | |
| 采样频率 | 250kHz |
| 控制主机尺寸 | 465*190*455mm |
| 光学机箱尺寸 | 370*600*450mm |
| 通讯接口 | I/O接口；TCP/IP协议 |
采用低功率红外光束，通过与焊接激光同轴光路进行精准的距离测量，测量光束在焊接过程中直达匙孔底部，同步实现焊接熔深的测量。测量结果可在1秒内提供与金相测试结果几乎相同的整个焊缝的大量信息，且无需损坏样品本身。
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