采用低功率红外光束,通过与焊接激光同轴光路进行精准的距离测量,测量光束在焊接过程中直达匙孔底部,同步实现焊接熔深的测量。测量结果可在1秒内提供与金相测试结果几乎相同的整个焊缝的大量信息,且无需损坏样品本身。
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